Intel Accelerated Event  製程正名、製程藍圖、代工客戶進展 Intel 在 2021年7月26日  CEO Pat Gelsinger上任後，首次 線上舉辦創新發表會， 揭露 Intel 半導體技術發展 藍圖、 製程正名、 封裝技術、展現企圖心，並...

美國優先、製程正名、IDM 2.0 近期媒體報導 Intel 將成為 TSMC 3奈米製程大客戶 ，其實  Intel在 3月發表 IDM 2.0計畫，揭露擴大委外代工策略時，已表示 高階資料中心產品委外會是周圍小核心晶片。因此，在 TSMC產能計畫已定之下，反而能擠壓 AMD...